Schleifmaschinen/Waferpoliereinheit - Ausrüstung für Wafer-Herstellung              
Sponsor-Unternehmen      
Name Region Personalbestand Art der Ausrüstung
45th Institute of CETC China 950 Schleifmaschinen für Wafer
Amtech Systems, Inc. USA Waferpoliereinheit
DIKEMA PRECISION China 200 Schleifmaschinen für Wafer, Waferpoliereinheit
Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg Deutschland 50 Schleifmaschinen für Wafer
GigaMat USA 5855 Schleifmaschinen für Wafer, Waferpoliereinheit
Herbert Arnold Deutschland 190 Schleifmaschinen für Wafer
Hunan Yujing Machine Industrial China Schleifmaschinen für Wafer, Waferpoliereinheit
Ishii Hyoki Japan 390 Waferpoliereinheit
Komatsu Japan 820 Schleifmaschinen für Wafer
Logitech Großbritannien Waferpoliereinheit
LZ Rapid Group China Schleifmaschinen für Wafer, Waferpoliereinheit
MIC Taiwan Schleifmaschinen für Wafer
MTI Corporation USA Schleifmaschinen für Wafer, Waferpoliereinheit
my-Chip Production Deutschland Schleifmaschinen für Wafer, Waferpoliereinheit
     
     
Produktionsequipment
  Hauptseite    
Ausrüstung zur Herstellung von Ingots-Blocke
schlüsselfertige Systeme(1) Kristalline Ingots Ziehverfahren(60) Kontrolle/Prüfung(30)
Schneide- und Schleifmaschine für Ingots(21) Andere(9)  
Ausrüstung für Wafer-Herstellung
schlüsselfertige Systeme(13) Schneiden(60) Reinigung(86)
Kontrolle/Prüfung(99) Schleifmaschinen/Waferpoliereinheit(14) Andere(71)
Ausrüstung zur Solarzellen-Herstellung
schlüsselfertige Systeme(14) Ätzen(81) Diffusion(56)
Beschichtung/Abscheidung(72) Siebdruck(40) Andere Öfen(52)
Kontrolle/Prüfung(185) Andere(56)  
Ausrüstung zur kristallinen Modul-Herstellung
schlüsselfertige Systeme(57) Kontrolle/Prüfung(192) Reinigung(48)
Lötautomaten / Stringers(89) Laminatoren(120) Ausrüstung für Schneiden/Ritzen(63)
Rahmung(79) Andere(138)  
Fertigungsmaschinen für Dünnschichtmodule
schlüsselfertige Systeme(42) Inspektion(66) Beschichtung/Abscheidung(78)
Ausrüstung für Schneiden/Ritzen(49) Reinigung(10) Ätzen(31)
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