Sistemas llave en la mano - Equipamiento producción Oblea              
Nombre Región No. Empleados Tipos de equipamiento
Akrion Systems E.E.U.U Línea de producción wafer llave en la mano
Applied Materials E.E.U.U Línea de producción wafer llave en la mano
Gebr. Schmid Alemania 2800 Línea de producción wafer llave en la mano
Ishii Hyoki Japón 407 Línea de producción wafer llave en la mano
Keller Feinwerktechnik Alemania Línea de producción wafer llave en la mano
Kokusai Semiconductor E.E.U.U Línea de producción wafer llave en la mano
Kuka S-Base Rep. Checa 50 Línea de producción wafer llave en la mano
LOG-O-MATIC Alemania Línea de producción wafer llave en la mano
Manz Automation Alemania 180 Línea de producción wafer llave en la mano
Meyer Burger Suiza 600 Línea de producción wafer llave en la mano
RENA Alemania 1300 Línea de producción wafer llave en la mano
Roth & Rau Alemania 883 Línea de producción wafer llave en la mano
SiGen E.E.U.U Línea de producción wafer llave en la mano
 

 

 

 

 

Equipamientode Producción Lingotes/Oblea/Células/Paneles
  Principal    
Equipamiento producción lingotes/bloques
Sistemas llave en la mano(1) Crecimiento de Lingote Cristalino(58) Controlo de proba(30)
Recorte y levigación lingotes(22) Otros(8)  
Equipamiento producción Oblea
Sistemas llave en la mano(13) Recorte(63) Limpieza(89)
Controlo de proba(97) Tratamiento y levigación(16) Otro(75)
Equipamiento producción células
Sistemas llave en la mano(16) Equipamiento grabación(102) Difusión(55)
Revestimiento/deposición(97) Impresión serigráfica(40) Otro tipo de horno(53)
Controlo de proba(181) Otros(51)  
Equipamiento producción paneles cristalino
Sistemas llave en la mano(54) Controlo de proba(183) Limpieza(50)
Tabbing/Stringing(81) Laminadores(116) Equipamiento recorte/grabación(61)
Incuadradora (74) Otro(130)  
Equipamiento producción de capa fina
Sistemas llave en la mano(45) Inspección(67) Revestimiento/deposición(82)
Equipamiento recorte/grabación(49) Limpieza(10) Equipamiento grabación(33)
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