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Tellure

             

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Nom

Région

Effectif

Type de matériel

5N Plus

Canada

150

Tellure

Alfa Aesar

Etats-Unis

Tellure

All-Chemie

Etats-Unis

Tellure

American Elements

Etats-Unis

Tellure

Asarco

Etats-Unis

Tellure

Atlumin Energy

Etats-Unis

100

Tellure

Chihong Zn & Ge

Chine

9000

Tellure

Emei Semiconductor

Chine

2000

Tellure

ESPI

Etats-Unis

Tellure

Floridienne Group

Belgique

Tellure

Guangzhou Kingnar Metal

Chine

10-15

Tellure

Jinrun Non-ferrous Metals

Chine

Tellure

Litop Non-ferrous Metals

Chine

Tellure

LS-Nikko

Corée du Sud

700

Tellure

MCP

Grande Bretagne

Tellure

MMC Norilsk Nickel

Russie

Tellure

Nippon Rare Metal

Japon

Tellure

Noah Technologies

Etats-Unis

150

Tellure

PPM Pure Metals

Allemagne

Tellure

Reade Advanced Materials

Etats-Unis

Tellure

Shinko Chemical

Japon

Tellure

Sichuan Apollo Solar

Chine

150

Tellure

ST Aloisia Energie und Werkstoffe

Allemagne

Tellure

Synthon

Afrique du Sud

Tellure

Umicore

Belgique

Tellure

Vacuum Engineering & Materials

Etats-Unis

Tellure

Vital Specialty Materials

Chine

500

Tellure

Wanda High Purity Metal

Chine

Tellure

Weijun Non-Ferrous

Chine

Tellure

Western Minmetals

Chine

Tellure

ZNXC Tech

Chine

Tellure

    
     
     

Matériaux Solaires

Principal
Procédés pour lingot/brique
Polysilicium(98) Polysilicium (producteurs à venir)(26) Recyclage de matériau(22)
Creuset(147) isolation feutre(63) Autre(3)
Procédés pour wafer
Lingot/Brique(306) Scie à ruban(12) Coulis(152)
Scie à fil(35) Monture adhésive pour lingot(16) Acide(43)
Procédés pour cellule
Wafer(336) Pâte de métallisation(56) Filtre pour impression sérigraphique(37)
Ammoniac(18) Alcool isopropylique(20) Oxychlorure de phosphore(12)
Silane(20) Acide(43) Hydroxyde(19)
Procédé pour panneau cristallin
Cellule(386) Ruban de Contact(82) Verre(110)
Film(137) Câble(117) Boîte de jonction(134)
Connecteur(132) Encadrement(82) Autre(95)
Procédé pour couche mince
Verre(110) Câble(117) Boîte de jonction(134)
Connecteur(132) Encadrement(82) Matériau TCO(4)
Sputtering ciblé(69) Film(90) Alumine(19)
Bore(14) Sulfure de cadmium(7) Cuivre(18)
Gallium(27) Germanium(29) Indium(48)
Molybdène(30) Oxychlorure de phosphore(12) Silane(20)
Tellure(31) Etain(8) Oxydes(18)
Acide(43) Autre(95)  

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