Apparecchiature per taglio e incisione - Apparecchiature per la produzione di celle     
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Nome Regione Reddito
€/2009
€/2008
n°personale
impiegato
Tipi di apparecchiature
3D - Micromac Germania Dispositivo per tagli al laser...
45th Institute of CETC Cina 40-50 Dispositivo incisione laser, Cell laser scriber/cutter
Aurel Automation Spa Italia 10(100) Cell laser scriber/cutter
Delicacy Laser Cina 50 Dispositivo incisione laser
Digital Photonics Taiwan Cell laser scriber/cutter
DR Laser Cina 50(100) Dispositivo per tagli al laser...
DynTest Germania 4 Dispositivo per tagli al laser...
EO Technics Korea del Sud Dispositivo per tagli al laser...
Fonon DSS U.S.A. Dispositivo per tagli al laser
Fortix Technology Korea del Sud Dispositivo per tagli al laser
Gebr. Schmid Germania 1400+ Cell laser scriber/cutter
GPM Taiwan Dispositivo per tagli al laser
Han's Laser Cina 28(5320) Dispositivo per tagli al laser
HG Laser Cina 40(2000) Dispositivo incisione laser, Cell laser scriber/cutter
Innolas GmbH Germania 25(50) Cell laser scriber/cutter
JENOPTIK Germania Dispositivo incisione laser
JPSA Laser U.S.A. Dispositivo per tagli al laser
JRT Photovoltaics Germania Dispositivo per tagli al laser
Kortherm Science Korea del Sud Dispositivo per tagli al laser...
Korvis Automation U.S.A. 25(110) Dispositivo incisione laser
Lailian Photoelectricity Cina 20(30) Dispositivo per tagli al laser...
Manz Automation Germania 40(180) Cell laser scriber/cutter
Minghui Laser Cina Dispositivo incisione laser
Mondragon Assembly Spagna 150 Dispositivo incisione laser
Newport Corporation U.S.A. 200(2800) Dispositivo incisione laser
OpTek Systems U.S.A. Dispositivo per tagli al laser...
Panamac Italia Dispositivo per tagli al laser
Questt Asia Cina Dispositivo incisione laser
Rising Solar Equipment Cina Cell laser scriber/cutter
Rofin Germania Dispositivo per tagli al laser...
Solarhope Technological Cina 150(200) Dispositivo per tagli al laser...
Stratus Automation U.S.A. Dispositivo per tagli al laser...
Sunic Photoelectricity Cina 1m 60(200) Dispositivo incisione laser
Tec-h Cina (200) Dispositivo per tagli al laser
Teschauer Germania Dispositivo incisione laser
TRUMPF Germania Cell laser scriber/cutter
U.S. Laser Corporation U.S.A. Dispositivo incisione laser
Wuhan Chutian Cina 280(1000) Dispositivo per tagli al laser
Yuemao Laser Cina 60 Dispositivo per tagli al laser
 
     
     
Apparecchiature per lingotti / wafer / celle / pannelli
  Principale    
Apparecchiature per la produzione di lingotti/blocchi
Sistemi chiavi in mano(2) Fusione/Solidificazione(19) Puller(30)
Tester di controllo(15) Taglio/levigazione lingotti(9) Altre(2)
Apparechiature per la produzione di wafer
Sistemi chiavi in mano(9) Taglio(39) Pulitura(55)
Tester di controllo(65) Pulizia I levigatura(8) Altre(40)
Apparecchiature per la produzione di celle
Sistemi chiavi in mano(15) Acquaforte(68) Pulitura(35)
diffusione(40) Rivestimento/Deposizione(61) Stampanti serigrafiche(34)
Altre fornaci(33) Tester di controllo(126) Apparecchiature per taglio e incisione(39)
Altre(40)    
Apparecchiature per la produzione di pannelli cristallino
Sistemi chiavi in mano(27) Tester di controllo(101) Pulitura(28)
Tabbatrici/Stringatrici(49) Laminatori(65) Incorniciatore(35)
Altre(79)    
Apparecchiature per la produzione di pannelli a film sottile
Sistemi chiavi in mano(38) Tester di controllo(38) Rivestimento/Deposizione(59)
Apparecchiature per taglio e incisione(43) Pulitura(10) Acquaforte(23)
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