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Apparecchiature per taglio e incisione - Apparecchiature per la produzione di pannelli a film sottile

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Nome	Regione	Reddito €/2009 €/2008	n°personale impiegato	Tipi di apparecchiature
3D - Micromac	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
45th Institute of CETC	Cina		40-50	Thin-film mechanical scriber
Aurel Automation Spa	Italia		10(100)	Dispositivo incisione laser film sottile
Beijing Strdlaser	Cina		20(60)	Dispositivo incisione laser film sottile
boraident	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
Delicacy Laser	Cina		50	Dispositivo incisione laser film sottile
Delphi Laser	Cina			Dispositivo incisione laser film sottile
DR Laser	Cina		50(100)	Dispositivo incisione laser film sottile
DWT WELL	Taiwan		80(600)	Dispositivo incisione laser film sottile
EO Technics	Korea del Sud			Dispositivo incisione laser film sottile
Gangwei Ultrasonic	Cina			Dispositivo incisione laser film sottile
Global Zeus	Korea del Sud			Dispositivo incisione laser film sottile
H&J	Korea del Sud			Dispositivo incisione laser film sottile
Han's Laser	Cina		28(5320)	Dispositivo incisione laser film sottile
HG Laser	Cina		40(2000)	Dispositivo incisione laser film sottile
Innolas GmbH	Germania		25(50)	Dispositivo incisione laser film sottile
iPORT	Giappone			Dispositivo incisione laser film sottile
JENOPTIK	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
JPSA Laser	U.S.A.			Dispositivo incisione laser film sottile
Kortherm Science	Korea del Sud			Dispositivo incisione laser film sottile
Lingyun Photoelectronic	Cina			Dispositivo incisione laser film sottile
LPKF SolarQuipment	Germania		260	Dispositivo incisione laser film sottile
M-Solv	Regno Unito			Dispositivo incisione laser film sottile
MAG	Svizzera		3500	Dispositivo incisione laser film sottile
Minghui Laser	Cina			Dispositivo incisione laser film sottile
Mirle Automation	Taiwan		570	Dispositivo incisione laser film sottile
Mitsuboshi Diamond	Giappone			Dispositivo incisione laser film sottile...
Miyachi Unitek	U.S.A.			Dispositivo incisione laser film sottile
Nisshinbo	Giappone		*(2782)	Dispositivo incisione laser film sottile
OpTek Systems	U.S.A.			Dispositivo incisione laser film sottile
Rofin	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
SFA Engineering	Korea del Sud		150(700)	Dispositivo incisione laser film sottile
SNU Precision	Korea del Sud			Dispositivo incisione laser film sottile
Solar Thin Films	U.S.A.			Dispositivo incisione laser film sottile
Stratus Automation	U.S.A.			Dispositivo incisione laser film sottile
Sunic Photoelectricity	Cina	1m	50(268)	Dispositivo incisione laser film sottile
Tianhong Laser Equipment	Cina	5m	20(150)	Dispositivo incisione laser film sottile
U.S. Laser Corporation	U.S.A.			Dispositivo incisione laser film sottile
Wuhan Chutian	Cina		280(1000)	Dispositivo incisione laser film sottile
Yuemao Laser	Cina	2	200(300)	Dispositivo incisione laser film sottile

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Apparecchiature per lingotti / wafer / celle / pannelli
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