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Acquaforte - Apparecchiature per la produzione di pannelli a film sottile

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Nome	Regione	Reddito €/2009 €/2008	n°personale impiegato	Tipi di apparecchiature
4JET	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
Amerimade Technology	U.S.A.			Apparecchiature per la levigatura/incisione a liquido film sottile
Baker	U.S.A.		30	Apparecchiature per la levigatura/incisione a liquido film sottile
Delphi Laser	Cina			Dispositivo incisione laser film sottile
DR Laser	Cina		50(100)	Dispositivo incisione laser film sottile
EnergoSolar	Ungheria			Dispositivo incisione laser film sottile
Gangwei Ultrasonic	Cina			Dispositivo incisione laser film sottile
Gebr. Schmid	Germania		1400+	Apparecchiature per la levigatura/incisione a liquido film sottile
GPM	Taiwan			Dispositivo incisione laser film sottile
Han's Laser	Cina		28(5320)	Dispositivo incisione laser film sottile
Institute of Microelectronics	Cina			Apparecchiature incisione al plasma film sottile
JENOPTIK	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
JUSUNG Engineering	Korea del Sud		500	Apparecchiature incisione al plasma film sottile
LPKF SolarQuipment	Germania		260	Dispositivo incisione laser film sottile
Nisshinbo	Giappone		*(2782)	Dispositivo incisione laser film sottile
Plasma Etch	U.S.A.			Apparecchiature incisione al plasma film sottile
Precision Process	U.S.A.			Apparecchiature per la levigatura/incisione a liquido film sottile
RENA	Germania		960	Apparecchiature per la levigatura/incisione a liquido film sottile
Rofin	Germania			Dispositivo incisione laser film sottile
STANGL Semiconductor	Germania		250	Apparecchiature per la levigatura/incisione a liquido film sottile
Tianhong Laser Equipment	Cina	5m	20(150)	Dispositivo incisione laser film sottile
ULVAC	Giappone		1801	Apparecchiature incisione al plasma film sottile
XXX	Germania		15(300)	Apparecchiature incisione al plasma film sottile

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Apparecchiature per lingotti / wafer / celle / pannelli
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