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  Seghe a banda - Processo Wafer     
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Nome Regione n°personale
impiegato		 Tipi di materiali
Asahi Diamond Industrial Giappone 1,908 Seghe a banda
Changshu Henglong Cina 300 Seghe a banda
Greenlee Diamond Tool U.S.A. 50 Seghe a banda
Hongtu Grinding Tools Cina 82 Seghe a banda
Niabraze U.S.A. 18 Seghe a banda
Queenbee Diamond Cina 72 Seghe a banda
Tianjin Mande Cina Seghe a banda
Tianjin Xinkai Cina 200 Seghe a banda
Xinda Cutting Tools Cina Seghe a banda
Yangzhong Xinchen Cina 160 Seghe a banda
Zhejiang Leto Energy Technology Co. Cina Seghe a banda
Zhuochuan Superhard Cina 30 Seghe a banda
     
     
Solar Materiali
Principale  
Processo Lingotti/Blocchi
Polisilicio(98) Polisilicio (prossimi produttori)(26) Recycled Ingot(22)
Crucible di carbonio(147) fibra isolante(63) Altre(3)
Processo Wafer
Silice fusa crogiolo(306) Seghe a banda(12) Slurry(152)
Seghe a cavo(35) Ingot Mounting Adhesives(16) Acido(43)
Processo celle
Wafer(336) Metallizzazione Incolla(56) Retino Serigrafici(37)
Ammoniaca(18) Alcool isopropilico(20) Ossicloruro di fosforo(12)
Silano(20) Acido(43) Idrossido(19)
Processo Pannelli Cristallini
Celle(386) Ribbon(82) Vetro(110)
Film(137) Cavo(117) Scatola di giunzione(134)
Connettore(132) Cornice(82) Altro(95)
Processo Pannelli a Film Sottile
Vetro(110) Cavo(117) Scatola di giunzione(134)
Connettore(132) Cornice(82) TCO Material(4)
Sputtering target(69) Film(90) Allumina(19)
Boro(14) Solfuro di cadmio(7) Rame(18)
Gallio(27) Germanio(29) Indio(48)
Molibdeno(30) Ossicloruro di fosforo(12) Silano(20)
Tellurio(31) Stagno(8) Ossido(18)
Acido(43) Altro(95)  
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